Application of insulation coordination devices in low voltage systems Part 3: Application of insulation coordination coatings for printed circuit board assemblies (IEC 60664-3:1992)

2Scope / Description

Dieser Teil von IEC 60664 gilt für starre bestückte Leiterplatten mit isolierender Beschichtung auf einer oder beiden Seiten der Platte. Solche Beschichtungen werden zur Isolation und zum Schutz der Mikro-Umgebung der beschichteten Leiterplatte gegen Verschmutzung zum Zweck der Isolationskoordination verwendet. Er beschreibt die Anforderungen und Prüfverfahren für Leiterplatten, die mit Beschichtungen versehen sind. Diese Norm umfaßt zwei Arten von Beschichtungen: Die Beschichtung vom Typ A bewirkt lediglich den Schutz gegen Verschmutzung. Festlegungen für Luft- und Kriechstrecken nach IEC 60664-1 gelten hier für die bestückte Leiterplatte unter der Beschichtung. Die Beschichtung vom Typ B bewirkt Schutz gegen Verschmutzung und Isolation. Es gibt hier keine Anforderungen für Luft- und Kriechstrecken unter der Beschichtung. Es gelten hier nur die Festlegungen nach IEC 60664-1 für feste Isolierungen.